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記憶體封測大廠力成科技（6239）傳出拿下蘋果iPhone 6/6 Plus內建的128GB eMMC模組封測訂單，且該模組首度採用東芝A19奈米TLC規格NAND Flash晶片，並採用堆疊8顆128Gb晶片的先進封裝製程。東芝新廠Fab5第2期已在9月初落成啟用，並開始以15奈米量產投片，後段封測訂單仍由力成及艾克爾（Amkor）分食。在市場對訂單流失疑慮解除，及打進蘋果供應鏈，股價昨日大漲2.8元，終場以56.8元作收，成交量達9,411張，三大法人買超1,873張。if (typeof(ONEAD) !== "undefined"){ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];ONEAD.cmd.push(function(){ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread');});}



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